창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U470JZSDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U470JZSDCAWL35 | |
관련 링크 | C901U470JZ, C901U470JZSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 402F16011CDR | 16MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CDR.pdf | |
![]() | ERJ-B3BJ3R0V | RES SMD 3 OHM 1/3W 0805 WIDE | ERJ-B3BJ3R0V.pdf | |
![]() | BF09A | BF09A WJ SOT-89 | BF09A.pdf | |
![]() | G6BBL | G6BBL TI MSOP10 | G6BBL.pdf | |
![]() | SI3457DV-TI | SI3457DV-TI ORIGINAL SOT23-6 | SI3457DV-TI.pdf | |
![]() | QS7204-35P6 | QS7204-35P6 QSI Call | QS7204-35P6.pdf | |
![]() | LA4289 | LA4289 SANYO SIP | LA4289.pdf | |
![]() | SK150MHK055T | SK150MHK055T SEMIKRON SEMITOP3 | SK150MHK055T.pdf | |
![]() | RC0603JR-07390R | RC0603JR-07390R N/A SMD or Through Hole | RC0603JR-07390R.pdf | |
![]() | SM-RGB21~30W | SM-RGB21~30W SM SMD or Through Hole | SM-RGB21~30W.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-90SI | AM29LV800BT-90SI AMD SOP44 | AM29LV800BT-90SI.pdf | |
![]() | BAS386 | BAS386 NXP SMD or Through Hole | BAS386.pdf |