창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-1300-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-1300-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-13, RG3216V-1300-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LP100F35IET | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F35IET.pdf | |
![]() | LGJ12565TS-101M1R6-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 123 mOhm 2-SMD | LGJ12565TS-101M1R6-H.pdf | |
![]() | CX28356-15 | CX28356-15 MNDSPEED QFP | CX28356-15.pdf | |
![]() | D1G | D1G N/A SOT-363 | D1G.pdf | |
![]() | UA323K | UA323K NS TO-3 | UA323K.pdf | |
![]() | RK-405R1653A4W-1 | RK-405R1653A4W-1 ORIGINAL SMD | RK-405R1653A4W-1.pdf | |
![]() | FD500DV80 | FD500DV80 MITSUBISHI Module | FD500DV80.pdf | |
![]() | HIP2100IR E2 | HIP2100IR E2 INTERSIL BGA | HIP2100IR E2.pdf | |
![]() | DS7830J883C0J | DS7830J883C0J NSC SMD or Through Hole | DS7830J883C0J.pdf | |
![]() | HT155Y/YG-DT | HT155Y/YG-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT155Y/YG-DT.pdf | |
![]() | IRF053DA3 | IRF053DA3 IOR SMD-8 | IRF053DA3.pdf |