창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U360JYSDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U360JYSDCA7317 | |
| 관련 링크 | C901U360JY, C901U360JYSDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MA4ST405-287T | MA4ST405-287T M/A-COM SOT-23 | MA4ST405-287T.pdf | |
![]() | 2002bMTDK | 2002bMTDK ORIGINAL SMD or Through Hole | 2002bMTDK.pdf | |
![]() | MSM3100CD90-V0312- | MSM3100CD90-V0312- QUALCOMM BGA | MSM3100CD90-V0312-.pdf | |
![]() | 16C72A-20I/SP | 16C72A-20I/SP MICROCHIP SMD | 16C72A-20I/SP.pdf | |
![]() | MAX43070 | MAX43070 MAX SOP-8 | MAX43070.pdf | |
![]() | PE-0805CX181KTT | PE-0805CX181KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-0805CX181KTT.pdf | |
![]() | M29F400BT-70M6 | M29F400BT-70M6 ST SMD or Through Hole | M29F400BT-70M6.pdf | |
![]() | RC2512JK-07R16L | RC2512JK-07R16L YAGEO SMD | RC2512JK-07R16L.pdf | |
![]() | 78FR12K-RC | 78FR12K-RC BOURNS DIP | 78FR12K-RC.pdf | |
![]() | MAX6703SKA | MAX6703SKA MAXIM SOT23-8 | MAX6703SKA.pdf | |
![]() | 74HT08 | 74HT08 TI SOP | 74HT08.pdf | |
![]() | 50ME33HT | 50ME33HT SANYO DIP | 50ME33HT.pdf |