창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U331KVYDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U331KVYDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U331KV, C901U331KVYDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DDTC144TCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC144TCA-7-F.pdf | |
![]() | UDZSF TE-17 11B | UDZSF TE-17 11B ROHM SOD323 | UDZSF TE-17 11B.pdf | |
![]() | GE28F256K18C-120 | GE28F256K18C-120 INTEL BGA | GE28F256K18C-120.pdf | |
![]() | DJ-AK | DJ-AK TI QFN | DJ-AK.pdf | |
![]() | SMBJ64CAT3 | SMBJ64CAT3 ON SMB | SMBJ64CAT3.pdf | |
![]() | 02CZ11-X(TE85L.F) | 02CZ11-X(TE85L.F) TOSHIBA SOP | 02CZ11-X(TE85L.F).pdf | |
![]() | TEA1781T/N1,518 | TEA1781T/N1,518 NXP TEA1781T SO28 REEL13 | TEA1781T/N1,518.pdf | |
![]() | HTPA32x31 | HTPA32x31 HEIMANN SMD or Through Hole | HTPA32x31.pdf | |
![]() | SIT8103AC8333E25.00000T | SIT8103AC8333E25.00000T ORIGINAL SMD or Through Hole | SIT8103AC8333E25.00000T.pdf | |
![]() | R501-1GE | R501-1GE ORIGINAL SMD or Through Hole | R501-1GE.pdf | |
![]() | 01C3001KP | 01C3001KP VISHAY DIP | 01C3001KP.pdf | |
![]() | SMBJ12(LZ) | SMBJ12(LZ) GE SMB | SMBJ12(LZ).pdf |