창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC705K1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC705K1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC705K1P | |
관련 링크 | XC70, XC705K1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30033CLR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CLR.pdf | |
![]() | CMF551M5800FHEB | RES 1.58M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M5800FHEB.pdf | |
![]() | MBB02070C5108FC100 | RES 5.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5108FC100.pdf | |
![]() | SL32S | SL32S INTEL BGA | SL32S.pdf | |
![]() | C2012C-R47J-R | C2012C-R47J-R SAGAMI 2000PCSREEL | C2012C-R47J-R.pdf | |
![]() | bsp51e6327 | bsp51e6327 infineon SMD or Through Hole | bsp51e6327.pdf | |
![]() | 135N03LG | 135N03LG infineon TO-252 | 135N03LG.pdf | |
![]() | MP6109ES | MP6109ES MPS SOP16 | MP6109ES.pdf | |
![]() | AXK824245 | AXK824245 Panasonic SMD or Through Hole | AXK824245.pdf | |
![]() | LDC30B030GC1600B-200 | LDC30B030GC1600B-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC30B030GC1600B-200.pdf | |
![]() | TLP520-4(GB | TLP520-4(GB TOSHIBA STOCK | TLP520-4(GB.pdf |