창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U240JVSDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U240JVSDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U240JV, C901U240JVSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A221GAT2P | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A221GAT2P.pdf | |
![]() | Y14740R02000B0W | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 4W 3637 | Y14740R02000B0W.pdf | |
![]() | Y0115V0549BB0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0115V0549BB0L.pdf | |
![]() | CX-11F16.000MHZ | CX-11F16.000MHZ KSS SMD or Through Hole | CX-11F16.000MHZ.pdf | |
![]() | TL146 | TL146 ORIGINAL TO-92 | TL146.pdf | |
![]() | HF70MH2.5X7.6X16A | HF70MH2.5X7.6X16A TDK SMD or Through Hole | HF70MH2.5X7.6X16A.pdf | |
![]() | GD74LS139J | GD74LS139J GD DIP | GD74LS139J.pdf | |
![]() | GEFORGE3 TI200 | GEFORGE3 TI200 NVIDIA BGA | GEFORGE3 TI200.pdf | |
![]() | IGED29920001 | IGED29920001 ZET DIODE | IGED29920001.pdf | |
![]() | FA5310STE2 | FA5310STE2 FUJIELEC SMD or Through Hole | FA5310STE2.pdf | |
![]() | ET80960JS2516 MM#864019 | ET80960JS2516 MM#864019 INTEL SMD or Through Hole | ET80960JS2516 MM#864019.pdf | |
![]() | TESVA0G226M1-8R | TESVA0G226M1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVA0G226M1-8R.pdf |