창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVA0G226M1-8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVA0G226M1-8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVA0G226M1-8R | |
| 관련 링크 | TESVA0G22, TESVA0G226M1-8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | VJ0603D270GLCAC | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GLCAC.pdf | |
![]()  | 520C581T450AC2B | 520C581T450AC2B CDE DIP | 520C581T450AC2B.pdf | |
![]()  | 74AS244A | 74AS244A TI SOP-20 | 74AS244A.pdf | |
![]()  | 16.3677M | 16.3677M KSS SOP | 16.3677M.pdf | |
![]()  | HY602408 | HY602408 HANRUN SOP-24 | HY602408.pdf | |
![]()  | NSCT817-25LT3G | NSCT817-25LT3G ONSEMI SMD or Through Hole | NSCT817-25LT3G.pdf | |
![]()  | A80960CF-33 | A80960CF-33 INTEL SMD or Through Hole | A80960CF-33.pdf | |
![]()  | RST0832301 | RST0832301 UNK CONN | RST0832301.pdf | |
![]()  | TS3L100DGVR | TS3L100DGVR ORIGINAL NA | TS3L100DGVR.pdf | |
![]()  | WP92237L1 100307 | WP92237L1 100307 FSC PLCC-28 | WP92237L1 100307.pdf | |
![]()  | 1-826632-0 | 1-826632-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-826632-0.pdf | |
![]()  | MC34012MR-1MR1 | MC34012MR-1MR1 MOTOROLA SOPEIAJ | MC34012MR-1MR1.pdf |