창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U100DUNDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U100DUNDCA7317 | |
| 관련 링크 | C901U100DU, C901U100DUNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF3243 | RES SMD 324K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF3243.pdf | |
![]() | CMF5519K600FHEK | RES 19.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K600FHEK.pdf | |
![]() | 0805HS-030XJBC | 0805HS-030XJBC COIL SMD or Through Hole | 0805HS-030XJBC.pdf | |
![]() | MAX2106D | MAX2106D MAXIM SMD | MAX2106D.pdf | |
![]() | CSAC1.84MGC040-TC | CSAC1.84MGC040-TC MURATA SMD | CSAC1.84MGC040-TC.pdf | |
![]() | RN1605(TE85L) | RN1605(TE85L) TOSHIBA SOT23-6 | RN1605(TE85L).pdf | |
![]() | 0.22UF/50V 4*7 | 0.22UF/50V 4*7 Cheng SMD or Through Hole | 0.22UF/50V 4*7.pdf | |
![]() | IR326A/H | IR326A/H IR SOP | IR326A/H.pdf | |
![]() | HD64F36057H | HD64F36057H RENESAS QFP64 | HD64F36057H.pdf | |
![]() | DL6384 | DL6384 DATATRONIC DIP | DL6384.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-WOOO | K9GBG08UOM-WOOO SAMSUNG WAFER | K9GBG08UOM-WOOO.pdf |