창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0.22UF/50V 4*7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0.22UF/50V 4*7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0.22UF/50V 4*7 | |
관련 링크 | 0.22UF/5, 0.22UF/50V 4*7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A4R7CAA | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A4R7CAA.pdf | |
![]() | TC2014-1.8VCTTR | TC2014-1.8VCTTR Microchip SMD or Through Hole | TC2014-1.8VCTTR.pdf | |
![]() | M45PE80-VMP6G | M45PE80-VMP6G ST QFN | M45PE80-VMP6G.pdf | |
![]() | ADSP2191MKSTZ160 | ADSP2191MKSTZ160 AD SMD or Through Hole | ADSP2191MKSTZ160.pdf | |
![]() | JS29F16B08CCME2 | JS29F16B08CCME2 Intel SMD or Through Hole | JS29F16B08CCME2.pdf | |
![]() | TDA2500 | TDA2500 PHILIPS DIP | TDA2500.pdf | |
![]() | RLZ-TE-1151 | RLZ-TE-1151 ROHM LL34 | RLZ-TE-1151.pdf | |
![]() | MIX4832DYMM | MIX4832DYMM MICREL TSOP8 | MIX4832DYMM.pdf | |
![]() | ADC32A115 | ADC32A115 VREVO BGA | ADC32A115.pdf | |
![]() | MC1380DR2G | MC1380DR2G ONS SOP8 | MC1380DR2G.pdf | |
![]() | ER3D-BT/R | ER3D-BT/R PANJIT ES3DB | ER3D-BT/R.pdf |