창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8255 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8255 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8255 | |
| 관련 링크 | C82, C8255 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 23018000021 | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 23018000021.pdf | |
![]() | HSA52R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 10W | HSA52R2J.pdf | |
![]() | 412-59584-G | 412-59584-G COVER SMD or Through Hole | 412-59584-G.pdf | |
![]() | PEB1757E/. | PEB1757E/. EXAR BGA | PEB1757E/..pdf | |
![]() | D703035AYGC-J147 | D703035AYGC-J147 NEC SMD or Through Hole | D703035AYGC-J147.pdf | |
![]() | S99-50107 | S99-50107 ORIGINAL BGA | S99-50107.pdf | |
![]() | PAC470RGQ | PAC470RGQ CMD SMD or Through Hole | PAC470RGQ.pdf | |
![]() | 470UH-0406 | 470UH-0406 LY SMD or Through Hole | 470UH-0406.pdf | |
![]() | CEI-120 | CEI-120 SUMIDA 500PCSREEL | CEI-120.pdf | |
![]() | HCA110 | HCA110 ORIGINAL SOP-6 | HCA110.pdf | |
![]() | PEB22822F V1.2 | PEB22822F V1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB22822F V1.2.pdf |