창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Q1553-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Q1553-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Q1553-25 | |
관련 링크 | Q155, Q1553-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43305A2687M67 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A2687M67.pdf | |
![]() | NX3225SC-18.08M-STD-CRS-1 | 18.08MHz ±15ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SC-18.08M-STD-CRS-1.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2742V | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2742V.pdf | |
![]() | CMF55100R00FNEB | RES 100 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100R00FNEB.pdf | |
![]() | W27F010D | W27F010D Winbond DIP | W27F010D.pdf | |
![]() | BCM5462A3KFB | BCM5462A3KFB BROADCOM BGA | BCM5462A3KFB.pdf | |
![]() | LTC1044AIS8#PBF | LTC1044AIS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1044AIS8#PBF.pdf | |
![]() | J182STL | J182STL HITACHI TO-252 | J182STL.pdf | |
![]() | TD2320AN | TD2320AN ST DIP8 | TD2320AN.pdf | |
![]() | 2SD1033E1 | 2SD1033E1 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1033E1.pdf | |
![]() | V15H16-CZ100-K | V15H16-CZ100-K HoneywellSensing SMD or Through Hole | V15H16-CZ100-K.pdf |