창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F387-GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F387-GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F387-GM | |
| 관련 링크 | C8051F3, C8051F387-GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C3V0-7-F | DIODE ZENER 3V 300MW SOT23-3 | BZX84C3V0-7-F.pdf | |
| CMPZ5235B BK | DIODE ZENER 6.8V 350MW SOT23 | CMPZ5235B BK.pdf | ||
![]() | CP0002150R0JE66 | RES 150 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002150R0JE66.pdf | |
![]() | LVR03R1000FS70 | RES .10 OHM 1% 3W AXIAL WW | LVR03R1000FS70.pdf | |
![]() | 29F1G08AACWC | 29F1G08AACWC K/HY TSOP | 29F1G08AACWC.pdf | |
![]() | SM3GZ47LBTEC | SM3GZ47LBTEC TOSHIBA SMD or Through Hole | SM3GZ47LBTEC.pdf | |
![]() | QG82006MCH QM52 | QG82006MCH QM52 Intel BGA | QG82006MCH QM52.pdf | |
![]() | LL01CR-DG40L-M2 | LL01CR-DG40L-M2 LEDLINK SMD or Through Hole | LL01CR-DG40L-M2.pdf | |
![]() | MAC997B6RL1G | MAC997B6RL1G ON SMD or Through Hole | MAC997B6RL1G.pdf | |
![]() | 2N6172 | 2N6172 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N6172.pdf | |
![]() | M3DL3B | M3DL3B N/A SOP | M3DL3B.pdf | |
![]() | SSQ-112-02-G-D-RA | SSQ-112-02-G-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-112-02-G-D-RA.pdf |