창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V0-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | ±7% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C3V0-FDITR BZX84C3V07F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C3V0-7-F | |
관련 링크 | BZX84C3, BZX84C3V0-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D390MXAAP | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXAAP.pdf | |
![]() | 416F37023IST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IST.pdf | |
![]() | 4609X-101-331LF**AC | 4609X-101-331LF**AC BOURNS n a | 4609X-101-331LF**AC.pdf | |
![]() | RD27ES-T1 | RD27ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD27ES-T1.pdf | |
![]() | 2SC2068 #T | 2SC2068 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2068 #T.pdf | |
![]() | SMH250-06 | SMH250-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMH250-06.pdf | |
![]() | 1S2836-T1B/A4 | 1S2836-T1B/A4 NEC SMD or Through Hole | 1S2836-T1B/A4.pdf | |
![]() | OP421CY/883 | OP421CY/883 PMI DIP-14 | OP421CY/883.pdf | |
![]() | ADM489ARUZ-REEL7 | ADM489ARUZ-REEL7 AD TSSOP16L | ADM489ARUZ-REEL7.pdf | |
![]() | AT28C64E-20DI/B | AT28C64E-20DI/B ATMEL DIP | AT28C64E-20DI/B.pdf | |
![]() | LM835 | LM835 NS DIP | LM835.pdf | |
![]() | LP3961MPX-3.3 | LP3961MPX-3.3 NS SOT-223 | LP3961MPX-3.3.pdf |