창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F-311GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F-311GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F-311GM | |
| 관련 링크 | C8051F-, C8051F-311GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH131J-B-BZ | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH131J-B-BZ.pdf | |
![]() | T86C335K035EBSS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K035EBSS.pdf | |
![]() | FMP100JR-52-470K | RES 470K OHM 1W 5% AXIAL | FMP100JR-52-470K.pdf | |
![]() | NC12MC0332KBA | NTC Thermistor 3.3k 0805 (2012 Metric) | NC12MC0332KBA.pdf | |
![]() | MS5541-CM | MS5541-CM INTERSEMA SMD or Through Hole | MS5541-CM.pdf | |
![]() | SHP50306SC-27 | SHP50306SC-27 HIP SOP | SHP50306SC-27.pdf | |
![]() | BUF634AP | BUF634AP BB DIP-8 | BUF634AP.pdf | |
![]() | BCM2100KPBG P12 | BCM2100KPBG P12 BROADCOM BGA | BCM2100KPBG P12.pdf | |
![]() | 93LC46-/P | 93LC46-/P MICROCHIP DIP8 | 93LC46-/P.pdf | |
![]() | 37400630000, | 37400630000, WICKMANN DIP | 37400630000,.pdf | |
![]() | NCV7361AADR2G | NCV7361AADR2G ON SOP8 | NCV7361AADR2G.pdf |