창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C68607Y-N2E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C68607Y-N2E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C68607Y-N2E | |
| 관련 링크 | C68607, C68607Y-N2E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTD20K0 | RES 20K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD20K0.pdf | |
![]() | CW01020K00JE733 | RES 20K OHM 13W 5% AXIAL | CW01020K00JE733.pdf | |
![]() | BA3662 | BA3662 ROHM DIPSOP | BA3662.pdf | |
![]() | LF-LK-1608-3R9R-T | LF-LK-1608-3R9R-T TAIYODEN SMD or Through Hole | LF-LK-1608-3R9R-T.pdf | |
![]() | NE5532ADR**YK-SEED | NE5532ADR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | NE5532ADR**YK-SEED.pdf | |
![]() | P87C761BN | P87C761BN PHILIS CDIP16 | P87C761BN.pdf | |
![]() | VF10M10181K | VF10M10181K AVX DIP | VF10M10181K.pdf | |
![]() | LM78M09ACZ | LM78M09ACZ NS SMD or Through Hole | LM78M09ACZ.pdf | |
![]() | XC2S50-3TQ144 | XC2S50-3TQ144 TI QFP | XC2S50-3TQ144.pdf | |
![]() | RK73H2B | RK73H2B ORIGINAL SMD | RK73H2B.pdf | |
![]() | BCM5704CKBG | BCM5704CKBG BROADCOM BGA | BCM5704CKBG.pdf | |
![]() | WJCE6353SL9G5 (ZL10353) | WJCE6353SL9G5 (ZL10353) INTEL-ZARLINK QFP64 | WJCE6353SL9G5 (ZL10353).pdf |