창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C602P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C602P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C602P | |
관련 링크 | C60, C602P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A9686M87 | 68µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 980 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9686M87.pdf | |
![]() | 337LMX250M2BF | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 754 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 337LMX250M2BF.pdf | |
![]() | Y162510K0000Q23R | RES SMD 10K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162510K0000Q23R.pdf | |
![]() | TA58M08S | TA58M08S TOSHIBA TO-220NIS | TA58M08S.pdf | |
![]() | KAR0004A | KAR0004A FAIRCHILD TOP-DIP | KAR0004A.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA006IPT | PIC24FJ128GA006IPT Microchip SMD or Through Hole | PIC24FJ128GA006IPT.pdf | |
![]() | CY74FCT16245ETPAC | CY74FCT16245ETPAC CYPRESS TSSOP48 | CY74FCT16245ETPAC.pdf | |
![]() | HD63003YCP | HD63003YCP HIT SMD or Through Hole | HD63003YCP.pdf | |
![]() | LTC1661IN8 | LTC1661IN8 LINEAR SOIC-28 | LTC1661IN8.pdf | |
![]() | MAX6831VFUT | MAX6831VFUT MAX 6SOT-23 | MAX6831VFUT.pdf | |
![]() | TMX320C30GEL | TMX320C30GEL TI SMD or Through Hole | TMX320C30GEL.pdf | |
![]() | P14-4R-M | P14-4R-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | P14-4R-M.pdf |