창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50R27J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625984-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 9-1625984-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625984-6 9-1625984-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50R27J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA50R27J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.375PF008L | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375PF008L.pdf | |
![]() | XBP24-AWI-001 | RF TXRX MODULE 802.15.4 WIRE ANT | XBP24-AWI-001.pdf | |
![]() | TC1186-5.0VCT7 TEL:82766440 | TC1186-5.0VCT7 TEL:82766440 MICROCHI SMD or Through Hole | TC1186-5.0VCT7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS2ES5ULCSAC | DS2ES5ULCSAC MATSUSHITA original pack | DS2ES5ULCSAC.pdf | |
![]() | VC0968B | VC0968B ORIGINAL SMD or Through Hole | VC0968B.pdf | |
![]() | LT1228CS5 | LT1228CS5 LTC SO-8 | LT1228CS5.pdf | |
![]() | TLP131(Y) | TLP131(Y) TOSHIBA MFSOP6 | TLP131(Y).pdf | |
![]() | XC9572-7TQG100 | XC9572-7TQG100 XILINX QFP | XC9572-7TQG100.pdf | |
![]() | 02990540V | 02990540V littelfuse SMD or Through Hole | 02990540V.pdf | |
![]() | TDA9983B/15 | TDA9983B/15 NXP QFP | TDA9983B/15.pdf | |
![]() | Q1A106003K00DE3 | Q1A106003K00DE3 VISHAY DIP | Q1A106003K00DE3.pdf | |
![]() | MK2711-08ASTR | MK2711-08ASTR MICROCLOC SOP20 | MK2711-08ASTR.pdf |