창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50R27J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625984-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 9-1625984-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625984-6 9-1625984-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50R27J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA50R27J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1210YC104JAT2A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC104JAT2A.pdf | |
![]() | RCL061227K4FKEA | RES SMD 27.4K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061227K4FKEA.pdf | |
![]() | SC1037EG | SC1037EG POWER SIP-6 | SC1037EG.pdf | |
![]() | RS3K(C | RS3K(C VISHAY SMD | RS3K(C.pdf | |
![]() | D45E1 | D45E1 FSC TO-220 | D45E1.pdf | |
![]() | LM431AIM3+ | LM431AIM3+ NSC SMD or Through Hole | LM431AIM3+.pdf | |
![]() | 568M | 568M LT SOT23-5 | 568M.pdf | |
![]() | ADS5221RGZ | ADS5221RGZ TI QFN-48 | ADS5221RGZ.pdf | |
![]() | UGN3131UA | UGN3131UA all SMD or Through Hole | UGN3131UA.pdf | |
![]() | PAL20R8BCNS. | PAL20R8BCNS. MMI DIP | PAL20R8BCNS..pdf | |
![]() | MC345L | MC345L MOTOROLA CDIP | MC345L.pdf | |
![]() | UPC209 | UPC209 NEC DIP | UPC209.pdf |