창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750Y5V1C107Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2187 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-3485-2 C5750Y5V1C107ZT C5750Y5V1C107ZT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C5750Y5V1C107Z | |
| 관련 링크 | C5750Y5V, C5750Y5V1C107Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | SCB75F-271 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.55 Ohm Max Nonstandard | SCB75F-271.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1743 | RES SMD 174K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1743.pdf | |
![]() | RT1206WRB07180RL | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07180RL.pdf | |
![]() | E2E-X1C1-2M | E2E-X1C1-2M OMRON SMD or Through Hole | E2E-X1C1-2M .pdf | |
![]() | CX5510RCV2 | CX5510RCV2 ORIGINAL QFP | CX5510RCV2.pdf | |
![]() | LTC3701FGN | LTC3701FGN LT SSOP | LTC3701FGN.pdf | |
![]() | DSC-11524-304 | DSC-11524-304 DDC SMD or Through Hole | DSC-11524-304.pdf | |
![]() | 501635-0410 | 501635-0410 Molex SMD or Through Hole | 501635-0410.pdf | |
![]() | 112507 | 112507 AMP SMD or Through Hole | 112507.pdf | |
![]() | G3VM-6GC1 | G3VM-6GC1 OMR SOP | G3VM-6GC1.pdf |