창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT45E532H,5.3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT45E532H,5.3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT45E532H,5.3K | |
| 관련 링크 | AT45E532, AT45E532H,5.3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB13560H0FLJCC | 13.56MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB13560H0FLJCC.pdf | |
![]() | BC807-25T116 | TRANS PNP 45V 0.5A SMT3 | BC807-25T116.pdf | |
![]() | ERA-8APB6490V | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB6490V.pdf | |
![]() | CRCW08052K15FHEAP | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K15FHEAP.pdf | |
![]() | AEFI | AEFI max 5 SOT-23 | AEFI.pdf | |
![]() | LP2957ISX | LP2957ISX NATIONALSEMI NA | LP2957ISX.pdf | |
![]() | CD20251-1CP | CD20251-1CP ORIGINAL SMD | CD20251-1CP.pdf | |
![]() | ASP0955 | ASP0955 HP SMD or Through Hole | ASP0955.pdf | |
![]() | ZMM36D | ZMM36D LRC LL34 | ZMM36D.pdf | |
![]() | XC2S100-5TQ144CR | XC2S100-5TQ144CR XILINX qfp | XC2S100-5TQ144CR.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP-3GB200 | IBM25PPC405EP-3GB200 IBM BGA | IBM25PPC405EP-3GB200.pdf | |
![]() | K9F2G09UOB-PIBO | K9F2G09UOB-PIBO SAM TSSOP | K9F2G09UOB-PIBO.pdf |