창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750X7T2E225M250KA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C5750X7T2E225M250KA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-13418-2 C5750X7T2E225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C5750X7T2E225M250KA | |
관련 링크 | C5750X7T2E2, C5750X7T2E225M250KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CB15JBR910 | RES .91 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JBR910.pdf | |
![]() | IDT70V38L20PF | IDT70V38L20PF IDT TQFP10 | IDT70V38L20PF.pdf | |
![]() | IRKL330-16 | IRKL330-16 IR SMD or Through Hole | IRKL330-16.pdf | |
![]() | LP2967IMMX | LP2967IMMX NSC MSOP8 | LP2967IMMX.pdf | |
![]() | 74F651AD | 74F651AD S SOP24 | 74F651AD.pdf | |
![]() | L1902-12 | L1902-12 CONEXANT QFP | L1902-12.pdf | |
![]() | NJU6321AD | NJU6321AD JRC DIP-8 | NJU6321AD.pdf | |
![]() | 74F113SJX | 74F113SJX FSC SMD or Through Hole | 74F113SJX.pdf | |
![]() | 24LC02BH-E/P | 24LC02BH-E/P MIC SMD or Through Hole | 24LC02BH-E/P.pdf | |
![]() | TMS320F28234 | TMS320F28234 TI LQFP | TMS320F28234.pdf | |
![]() | MAX1118EKA+TCT | MAX1118EKA+TCT NULL NULL | MAX1118EKA+TCT.pdf |