창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBG12R-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBG12R-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBG12R-11 | |
관련 링크 | MBG12, MBG12R-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27135ADR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ADR.pdf | ||
PHP00805H62R6BST1 | RES SMD 62.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H62R6BST1.pdf | ||
TNPW25121K50BEEG | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K50BEEG.pdf | ||
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GP2W3120YP0F | GP2W3120YP0F SHARP SMD or Through Hole | GP2W3120YP0F.pdf | ||
LM399H/883 | LM399H/883 NS CAN | LM399H/883.pdf | ||
PDTC144VT.215 | PDTC144VT.215 NXP SMD or Through Hole | PDTC144VT.215.pdf | ||
TLV2252TD | TLV2252TD TI SOP8 | TLV2252TD.pdf | ||
CL43B472MJHNNNE | CL43B472MJHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B472MJHNNNE.pdf |