창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C5750X7R1E156MT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C5750X7R1E156MT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C5750X7R1E156MT000N | |
| 관련 링크 | C5750X7R1E1, C5750X7R1E156MT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH101VNN332MA40T | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH101VNN332MA40T.pdf | |
![]() | DZ-2R5D306K9T | 30F Supercap 2.5V Radial, Can 200 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.709" Dia (18.00mm) | DZ-2R5D306K9T.pdf | |
![]() | C1779 | C1779 ROHM TO-92 | C1779.pdf | |
![]() | TIC39D | TIC39D ST/MOTO CAN to-39 | TIC39D.pdf | |
![]() | SP3180F3 | SP3180F3 TI SMD or Through Hole | SP3180F3.pdf | |
![]() | BLV1123T050A | BLV1123T050A AKI N A | BLV1123T050A.pdf | |
![]() | J6812 TO3P | J6812 TO3P ORIGINAL TO3P | J6812 TO3P.pdf | |
![]() | TE28F160CTA90 | TE28F160CTA90 ORIGINAL TSOP | TE28F160CTA90.pdf | |
![]() | CY7C4245V-16ASXC | CY7C4245V-16ASXC CYPRESS QFP | CY7C4245V-16ASXC.pdf | |
![]() | TW8807-DELA2/B2-GR | TW8807-DELA2/B2-GR TECHWELL QFP | TW8807-DELA2/B2-GR.pdf | |
![]() | MAX1898EB41 | MAX1898EB41 MAXIM MSOP10 | MAX1898EB41.pdf | |
![]() | 24LC21 24LCS22A | 24LC21 24LCS22A Microchip DIP8 | 24LC21 24LCS22A.pdf |