창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C5750JB1E106MT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C5750JB1E106MT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C5750JB1E106MT000N | |
관련 링크 | C5750JB1E1, C5750JB1E106MT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385322040JBM2B0 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385322040JBM2B0.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-6M4000 | 6.4MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-6M4000.pdf | |
![]() | 4494-475 | 4.7mH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1.85 Ohm Max Nonstandard | 4494-475.pdf | |
![]() | DS2438+C01/TR | DS2438+C01/TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2438+C01/TR.pdf | |
![]() | 2000V562J | 2000V562J YXY SMD or Through Hole | 2000V562J.pdf | |
![]() | 16F777-I/P | 16F777-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F777-I/P.pdf | |
![]() | OM6357EL4/3C5/8B+518 | OM6357EL4/3C5/8B+518 NXP BGA | OM6357EL4/3C5/8B+518.pdf | |
![]() | CL21B332KBNC | CL21B332KBNC Samsung SMD or Through Hole | CL21B332KBNC.pdf | |
![]() | XC2V4000-1BF957I | XC2V4000-1BF957I XILINX BGA | XC2V4000-1BF957I.pdf | |
![]() | SN6730 | SN6730 TI DIP14 | SN6730.pdf | |
![]() | MM74C922CN | MM74C922CN FSC DIP | MM74C922CN.pdf |