창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C56D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C56D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STUD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C56D | |
관련 링크 | C5, C56D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C4R7BB8NNNC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C4R7BB8NNNC.pdf | ||
04023A3R3DAT2A | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A3R3DAT2A.pdf | ||
2000.0011.24 | FUSE BRD MNT 1.25A 600VAC/125VDC | 2000.0011.24.pdf | ||
CC4850E2V | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E2V.pdf | ||
CF12JT18M0 | RES 18M OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT18M0.pdf | ||
SGM803-TXN3 | SGM803-TXN3 Son/SGMICRO SOT23-3 | SGM803-TXN3.pdf | ||
AD840JN.KN | AD840JN.KN AD SMD or Through Hole | AD840JN.KN.pdf | ||
UPC2771T-E3 SOT163-C2H | UPC2771T-E3 SOT163-C2H NEC SMD or Through Hole | UPC2771T-E3 SOT163-C2H.pdf | ||
PLC16V8-H35FA | PLC16V8-H35FA PHILIPS CDIP | PLC16V8-H35FA.pdf | ||
EDK3687 | EDK3687 Renesas EVALBOARD | EDK3687.pdf | ||
TSW10507FS | TSW10507FS SAM CONN | TSW10507FS.pdf | ||
TXC 05501ACPQ | TXC 05501ACPQ TRANSWITCH SMD or Through Hole | TXC 05501ACPQ.pdf |