창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTFZG#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTFZG#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTFZG#PBF | |
| 관련 링크 | LTFZG, LTFZG#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R61E474KC36D | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R61E474KC36D.pdf | |
![]() | 2N5551BU | TRANS NPN 160V 0.6A TO-92 | 2N5551BU.pdf | |
![]() | V-10-1A5 | V-10-1A5 OMRON SMD or Through Hole | V-10-1A5.pdf | |
![]() | 221336-3 | 221336-3 TYCO con | 221336-3.pdf | |
![]() | CONN-LTPZ-S | CONN-LTPZ-S Molex SMD or Through Hole | CONN-LTPZ-S.pdf | |
![]() | 9800588-00 | 9800588-00 NS DIP-14 | 9800588-00.pdf | |
![]() | HC1J228M22030 | HC1J228M22030 samwha DIP-2 | HC1J228M22030.pdf | |
![]() | WIN777N6HBC-166B1 | WIN777N6HBC-166B1 WINTEGRA BGA-913D | WIN777N6HBC-166B1.pdf | |
![]() | CY7C1303BV25-167B | CY7C1303BV25-167B cypress SMD or Through Hole | CY7C1303BV25-167B.pdf | |
![]() | MSG100U41 | MSG100U41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MSG100U41.pdf | |
![]() | AM26LS31PC/-B | AM26LS31PC/-B AMD DIP16 | AM26LS31PC/-B.pdf |