창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C4532X7R2J104M230KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-173835-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C4532X7R2J104M230KE | |
관련 링크 | C4532X7R2J1, C4532X7R2J104M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445C35H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H12M00000.pdf | |
![]() | BCN5695B0KPB | BCN5695B0KPB BROADCOM BGA | BCN5695B0KPB.pdf | |
![]() | 0621+PB | 0621+PB Pctel SMD or Through Hole | 0621+PB.pdf | |
![]() | MA7530-PMDA | MA7530-PMDA MA-COM SMD | MA7530-PMDA.pdf | |
![]() | 93AA66AT-I/OT(3B)1.8V | 93AA66AT-I/OT(3B)1.8V MICROCHIP SOT23-6P | 93AA66AT-I/OT(3B)1.8V.pdf | |
![]() | AP0140N | AP0140N TSC SMD or Through Hole | AP0140N.pdf | |
![]() | ISPLI2032 | ISPLI2032 ORIGINAL QFP | ISPLI2032.pdf | |
![]() | 3C8045D48-SOB5 | 3C8045D48-SOB5 SAMSUNG SOP32 | 3C8045D48-SOB5.pdf | |
![]() | B45190E0476M209 | B45190E0476M209 EPCOS SMD | B45190E0476M209.pdf | |
![]() | FLU35XMT | FLU35XMT fujistu SMD | FLU35XMT.pdf | |
![]() | NTC-T107K6.3TRDF | NTC-T107K6.3TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-T107K6.3TRDF.pdf | |
![]() | DM8040N | DM8040N NS DIP14 | DM8040N.pdf |