창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-203741-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 203741-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 203741-4 | |
| 관련 링크 | 2037, 203741-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D226X0016D2T15H | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D226X0016D2T15H.pdf | |
![]() | 2256R-38J | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 200mA 10 Ohm Max Axial | 2256R-38J.pdf | |
![]() | ICL8211BA | ICL8211BA ICL SOP-8 | ICL8211BA.pdf | |
![]() | C1608CH1H1R5CT | C1608CH1H1R5CT TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H1R5CT.pdf | |
![]() | OB2268AP OB2268AP | OB2268AP OB2268AP ORIGINAL DIP-8 | OB2268AP OB2268AP.pdf | |
![]() | K3N5V1000F-J005 | K3N5V1000F-J005 SAMSUNG TSSOP | K3N5V1000F-J005.pdf | |
![]() | R6789-15 | R6789-15 CONEXANT QFP | R6789-15.pdf | |
![]() | CS9202YDF8G | CS9202YDF8G ON SMD or Through Hole | CS9202YDF8G.pdf | |
![]() | W43 T43 | W43 T43 SI TSSOP-8 | W43 T43.pdf | |
![]() | PI5C100 | PI5C100 ORIGINAL SOP | PI5C100.pdf | |
![]() | ADCMP343YRJZ | ADCMP343YRJZ AD SOT23-8 | ADCMP343YRJZ.pdf |