창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C451P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C451P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C451P2 | |
| 관련 링크 | C45, C451P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0SLC040.T | FUSE CARTRIDGE 40A 480VAC/170VDC | 0SLC040.T.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF14R7C | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF14R7C.pdf | |
![]() | TL7757IDRE4 | TL7757IDRE4 TI SOP8 | TL7757IDRE4.pdf | |
![]() | MAX3120CSA | MAX3120CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3120CSA.pdf | |
![]() | CMC-6R3/684KX50603TF | CMC-6R3/684KX50603TF HITACHI SMD | CMC-6R3/684KX50603TF.pdf | |
![]() | TLC2654C-14DRG4 | TLC2654C-14DRG4 TI SOIC-14 | TLC2654C-14DRG4.pdf | |
![]() | AP6900GSM | AP6900GSM APEC/ SMD or Through Hole | AP6900GSM.pdf | |
![]() | 54LS193/BRAJC | 54LS193/BRAJC MOT DIP | 54LS193/BRAJC.pdf | |
![]() | U32 | U32 ON SOP-8 | U32.pdf | |
![]() | STP12IE95F4 | STP12IE95F4 ST TO-220F4 | STP12IE95F4.pdf | |
![]() | M984 | M984 TDK DIP | M984.pdf | |
![]() | XC3S2000-6FGG676C | XC3S2000-6FGG676C XILINX BGA | XC3S2000-6FGG676C.pdf |