창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C450PB1X88 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C450PB1X88 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C450PB1X88 | |
관련 링크 | C450PB, C450PB1X88 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1608SL1A223J | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 SL 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608SL1A223J.pdf | |
![]() | AT1206DRE073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE073K3L.pdf | |
![]() | Y16243K12000Q24W | RES SMD 3.12KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16243K12000Q24W.pdf | |
![]() | 22-18-2071 | 22-18-2071 Molex SMD or Through Hole | 22-18-2071.pdf | |
![]() | MIP2C30MPSCF | MIP2C30MPSCF ORIGINAL DIP | MIP2C30MPSCF.pdf | |
![]() | 511117 | 511117 TI QFN14 | 511117.pdf | |
![]() | 3314H-2-253E | 3314H-2-253E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-2-253E.pdf | |
![]() | 1N6047AJANTX | 1N6047AJANTX Microsemi NA | 1N6047AJANTX.pdf | |
![]() | S29PL032J60BF112 | S29PL032J60BF112 SPANSION BGA | S29PL032J60BF112.pdf | |
![]() | DCV30L19.68MHZ | DCV30L19.68MHZ NDK SMD-DIP | DCV30L19.68MHZ.pdf | |
![]() | BCM7035RKP35 | BCM7035RKP35 BROADCOM BGA | BCM7035RKP35.pdf |