창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82IBXQMGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82IBXQMGR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82IBXQMGR | |
관련 링크 | BD82IB, BD82IBXQMGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494C336M025AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2413 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T494C336M025AT.pdf | |
![]() | 416F40623AKT | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623AKT.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ161 | RES SMD 160 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ161.pdf | |
![]() | CPCF0712K00JE66 | RES 12K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF0712K00JE66.pdf | |
![]() | KI3710 | KI3710 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI3710.pdf | |
![]() | HIP7010P | HIP7010P HARRIS DIP-14 | HIP7010P.pdf | |
![]() | A30853 | A30853 AMD/INTEL DIP-28 | A30853.pdf | |
![]() | CY7C144-55JI | CY7C144-55JI CYPRESS N A | CY7C144-55JI.pdf | |
![]() | 66P6057 | 66P6057 IBM BGA | 66P6057.pdf | |
![]() | C03PE150 | C03PE150 ORIGINAL SMD or Through Hole | C03PE150.pdf | |
![]() | amk316bj475ml-t | amk316bj475ml-t taiyo SMD or Through Hole | amk316bj475ml-t.pdf | |
![]() | MCP73833-FCI | MCP73833-FCI MICROCHIP DFN10 | MCP73833-FCI.pdf |