창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C430BX550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C430BX550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C430BX550 | |
| 관련 링크 | C430B, C430BX550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F20B105051ZA0060 | THERMOSTAT 105 DEG C NO 2SIP | F20B105051ZA0060.pdf | ||
![]() | AM29823DM | AM29823DM AMD DIP | AM29823DM.pdf | |
![]() | MAX981CUA-T | MAX981CUA-T MAX MSOP8 | MAX981CUA-T.pdf | |
![]() | TA31136FG(EL) | TA31136FG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31136FG(EL).pdf | |
![]() | CKR04BX103MRV | CKR04BX103MRV AVX DIP | CKR04BX103MRV.pdf | |
![]() | N80C188EA25 | N80C188EA25 Intel PLCC68 | N80C188EA25.pdf | |
![]() | BMB2B0600M4N2 | BMB2B0600M4N2 type SMD | BMB2B0600M4N2.pdf | |
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![]() | CC0603BRX7R9BB102 | CC0603BRX7R9BB102 YAGBO SMD | CC0603BRX7R9BB102.pdf | |
![]() | TG1103506NX64 | TG1103506NX64 HAL SMT | TG1103506NX64.pdf | |
![]() | 35313-0710 | 35313-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 35313-0710.pdf | |
![]() | MPR-15067 | MPR-15067 SEGA SOP-32 | MPR-15067.pdf |