창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ACT244ASJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ACT244ASJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ACT244ASJR | |
| 관련 링크 | 74ACT24, 74ACT244ASJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX701P | FX701P CML DIP | FX701P.pdf | |
![]() | TLP280(GB-TP | TLP280(GB-TP TOSH SOP | TLP280(GB-TP.pdf | |
![]() | CU3225K140G2 B72650M0141K072 | CU3225K140G2 B72650M0141K072 EPCOS epcos com inf 70 db var 01 01430148 pdf | CU3225K140G2 B72650M0141K072.pdf | |
![]() | N3314-6302RB | N3314-6302RB M SMD or Through Hole | N3314-6302RB.pdf | |
![]() | WL4-3F2130 | WL4-3F2130 SICK SMD or Through Hole | WL4-3F2130.pdf | |
![]() | CEFC302-G | CEFC302-G COMCHIP SMC | CEFC302-G.pdf | |
![]() | TDA7053ATN2 | TDA7053ATN2 NXP SMD or Through Hole | TDA7053ATN2.pdf | |
![]() | HCF4085BF | HCF4085BF ST CDIP14 | HCF4085BF.pdf | |
![]() | MINISMDC150F/13.2-2 | MINISMDC150F/13.2-2 TYCO SMD or Through Hole | MINISMDC150F/13.2-2.pdf | |
![]() | LT0125 | LT0125 ORIGINAL BGA | LT0125.pdf | |
![]() | DL6279 | DL6279 ORIGINAL DIP | DL6279.pdf | |
![]() | ELJNDR12J | ELJNDR12J PANASONIC SMD or Through Hole | ELJNDR12J.pdf |