창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3377-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3377-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3377-Q | |
관련 링크 | C337, C3377-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS073F33CET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33CET.pdf | |
![]() | Y1445100K000B0L | RES 100K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1445100K000B0L.pdf | |
![]() | D1246-S | D1246-S ORIGINAL T0-92 | D1246-S.pdf | |
![]() | PESD24VS4UD,115 | PESD24VS4UD,115 NXP SMD or Through Hole | PESD24VS4UD,115.pdf | |
![]() | R5521V001A-E2-F | R5521V001A-E2-F RICOH TSSOP-16 | R5521V001A-E2-F.pdf | |
![]() | D741979BGHH64AL74W | D741979BGHH64AL74W TI BGA | D741979BGHH64AL74W.pdf | |
![]() | PDB156 | PDB156 ORIGINAL SMD or Through Hole | PDB156.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGX | UPD23C8000XGX NEC SOP | UPD23C8000XGX.pdf | |
![]() | SM72444MTX/NOPB | SM72444MTX/NOPB NSC TSSOP-28 | SM72444MTX/NOPB.pdf | |
![]() | EMA7 | EMA7 ROHM SMD or Through Hole | EMA7.pdf | |
![]() | 2SK2381(F) | 2SK2381(F) TOSHIBA ORIGINAL | 2SK2381(F).pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-3BN208-5 | ISPGDX160VA-3BN208-5 LATTICE SMD or Through Hole | ISPGDX160VA-3BN208-5.pdf |