창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C322C333M1U5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C322C333M1U5CA | |
| 관련 링크 | C322C333, C322C333M1U5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M680JAJME\500 | 68pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M680JAJME\500.pdf | |
![]() | RT0805DRD0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0747K5L.pdf | |
![]() | CAT28C65BK-20-LE13 | CAT28C65BK-20-LE13 CATALYST SOP-28 | CAT28C65BK-20-LE13.pdf | |
![]() | AC1382-NI | AC1382-NI AD SMD or Through Hole | AC1382-NI.pdf | |
![]() | BCM7035RKPB5G | BCM7035RKPB5G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM7035RKPB5G.pdf | |
![]() | ACE302N270DBM+ | ACE302N270DBM+ ACE SOT23-3 | ACE302N270DBM+.pdf | |
![]() | C0603Y5V823Z | C0603Y5V823Z -NF SMD or Through Hole | C0603Y5V823Z.pdf | |
![]() | TR3E477M010C0060 | TR3E477M010C0060 VISHAY SMD | TR3E477M010C0060.pdf | |
![]() | V3483 043 | V3483 043 N/A SMD or Through Hole | V3483 043.pdf | |
![]() | ESMM351VSN151MQ25S | ESMM351VSN151MQ25S NIPPON SMD or Through Hole | ESMM351VSN151MQ25S.pdf | |
![]() | TFF11084HN/N1 | TFF11084HN/N1 NXP SMD or Through Hole | TFF11084HN/N1.pdf | |
![]() | BU8992 | BU8992 ROHM DIP18 | BU8992.pdf |