창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8992 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8992 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8992 | |
관련 링크 | BU8, BU8992 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H6184HC | 0.18µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.815" L x 0.453" W (20.70mm x 11.50mm) | ECW-H6184HC.pdf | |
![]() | BK/C515S-6-R | FUSE GLASS 6A 125VAC 2AG | BK/C515S-6-R.pdf | |
![]() | 416F40612CTT | 40.61MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CTT.pdf | |
![]() | RT8903GQW | RT8903GQW RT QFN | RT8903GQW.pdf | |
![]() | GTG15N120C3 | GTG15N120C3 KA/INF SMD or Through Hole | GTG15N120C3.pdf | |
![]() | QSD-8650-0-603csp- | QSD-8650-0-603csp- QUALCOMM SMD or Through Hole | QSD-8650-0-603csp-.pdf | |
![]() | TC7SU11F/C7 | TC7SU11F/C7 TOSHIBA SMT-5 | TC7SU11F/C7.pdf | |
![]() | HILP5050EZR | HILP5050EZR VISHAY SMD or Through Hole | HILP5050EZR.pdf | |
![]() | Z0800204CME | Z0800204CME ZILOG CDIP40 | Z0800204CME.pdf | |
![]() | NJM072M(TE3) | NJM072M(TE3) JRC 8SOP | NJM072M(TE3).pdf | |
![]() | FLZ13VB-NL | FLZ13VB-NL FSC SOD-80 | FLZ13VB-NL.pdf |