창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8992 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8992 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8992 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8992 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN82NH02D | 82nH Unshielded Thin Film Inductor 100mA 10 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN82NH02D.pdf | |
![]() | RD11F-B1-T | RD11F-B1-T NEC SMD or Through Hole | RD11F-B1-T.pdf | |
![]() | 83C196 | 83C196 INTEL PLCC | 83C196.pdf | |
![]() | T345N | T345N EUPEC SMD or Through Hole | T345N.pdf | |
![]() | NLC565050T-2R2K-S1-N | NLC565050T-2R2K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-2R2K-S1-N.pdf | |
![]() | MAX704REPA+ | MAX704REPA+ MAXIM DIP-8 | MAX704REPA+.pdf | |
![]() | ADXL204CE-ND | ADXL204CE-ND ST SMD or Through Hole | ADXL204CE-ND.pdf | |
![]() | TC531001CCP-F169 | TC531001CCP-F169 TOSHIBA DIP | TC531001CCP-F169.pdf | |
![]() | REF02AU MAX5900NNEUT | REF02AU MAX5900NNEUT UPDGF--BETDAPS SMD or Through Hole | REF02AU MAX5900NNEUT.pdf | |
![]() | TB2412HWXN003 | TB2412HWXN003 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB2412HWXN003.pdf | |
![]() | CY74FCT245ATSOC/TSOC | CY74FCT245ATSOC/TSOC CY SMD | CY74FCT245ATSOC/TSOC.pdf | |
![]() | 1812J1K00122KXT | 1812J1K00122KXT SYFER SMD | 1812J1K00122KXT.pdf |