창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C322C152K2R5CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Coated Gold Max | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | CA Ending Number 27/Jan/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | Golden Max™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-2058 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C322C152K2R5CA | |
| 관련 링크 | C322C152, C322C152K2R5CA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2D681CA | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D681CA.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE1K96 | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K96.pdf | |
![]() | CW010165R0JE12 | RES 165 OHM 13W 5% AXIAL | CW010165R0JE12.pdf | |
![]() | DO3316P-102HCB | DO3316P-102HCB COILCRAFT SMD or Through Hole | DO3316P-102HCB.pdf | |
![]() | ADC0816CCB | ADC0816CCB ORIGINAL DIP-40 | ADC0816CCB.pdf | |
![]() | SDLF/200-20 | SDLF/200-20 Fox SMD or Through Hole | SDLF/200-20.pdf | |
![]() | GTCN35-151M-R05-FT | GTCN35-151M-R05-FT TYCO SMD or Through Hole | GTCN35-151M-R05-FT.pdf | |
![]() | HCB2012K-600T30 | HCB2012K-600T30 Taitech ChipBead | HCB2012K-600T30.pdf | |
![]() | X9313ZMZ-3 | X9313ZMZ-3 INTERSIL MSOP | X9313ZMZ-3.pdf | |
![]() | YMU782P-O | YMU782P-O YAMAHA TRAY | YMU782P-O.pdf | |
![]() | DZ027A | DZ027A MOT TO-220 | DZ027A.pdf | |
![]() | K4S1616224-UC60 | K4S1616224-UC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S1616224-UC60.pdf |