TDK Corporation C3225X7T2E334M200AE

C3225X7T2E334M200AE
제조업체 부품 번호
C3225X7T2E334M200AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-C3225X7T2E334M200AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±20%
전압 - 정격250V
온도 계수X7T
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.091"(2.30mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3225X7T2E334M200AE
관련 링크C3225X7T2E3, C3225X7T2E334M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES 56.2K OHM 1/4W 1% AXIAL RNMF14FTD56K2.pdf
RES 20 OHM 5W 1% WW AXIAL RS00520R00FE73.pdf
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SN75ALS085DWRG4 TI SOIC24 SN75ALS085DWRG4.pdf
AM2961DM AMD DIP AM2961DM.pdf
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VRE204M APEX SMD or Through Hole VRE204M.pdf
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