창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XFC3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XFC3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XFC3B | |
| 관련 링크 | XFC, XFC3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J14M31818.pdf | |
![]() | RT0603WRB07806RL | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07806RL.pdf | |
![]() | C14N32N-A2 | ENCODER OPT 32PPR 6MM SHAFT | C14N32N-A2.pdf | |
![]() | TOP143PN | TOP143PN POWER SMD or Through Hole | TOP143PN.pdf | |
![]() | K4T51163QI-ZCF7 | K4T51163QI-ZCF7 SAMSUNG BGA913 | K4T51163QI-ZCF7.pdf | |
![]() | SSTJ210 | SSTJ210 VISHAY SOT-23 | SSTJ210.pdf | |
![]() | MAX3170EAI | MAX3170EAI MAXIM SSOP28 | MAX3170EAI.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BC-G | PCI6150-BB66BC-G PLX BGA | PCI6150-BB66BC-G.pdf | |
![]() | A8953 | A8953 ALLEGRO SOP-28 | A8953.pdf | |
![]() | B1274-2 | B1274-2 IMPPrintedCircui SMD or Through Hole | B1274-2.pdf |