창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1E226M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X5R1E226M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R1E226M | |
관련 링크 | C3225X5R, C3225X5R1E226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF551K6900BHBF | RES 1.69K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6900BHBF.pdf | |
![]() | MH62832UHLJP-15 | MH62832UHLJP-15 HITACHI SMD or Through Hole | MH62832UHLJP-15.pdf | |
![]() | LD8253A | LD8253A INTEL DIP | LD8253A.pdf | |
![]() | LC8954 | LC8954 SANYO QFP | LC8954.pdf | |
![]() | M95160-WSW22/150 | M95160-WSW22/150 ST SMD or Through Hole | M95160-WSW22/150.pdf | |
![]() | M6377 | M6377 MIT TQFP | M6377.pdf | |
![]() | C76523 | C76523 NEC DIP | C76523.pdf | |
![]() | TT177PL | TT177PL TOS CONN | TT177PL.pdf | |
![]() | UM6168L1 | UM6168L1 umc SMD or Through Hole | UM6168L1.pdf | |
![]() | MOC8308 | MOC8308 QTC DIP | MOC8308.pdf | |
![]() | TC55VBN316 | TC55VBN316 TOSHIBA QFP | TC55VBN316.pdf |