창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55VBN316 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55VBN316 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55VBN316 | |
| 관련 링크 | TC55VB, TC55VBN316 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLP8040T-330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 110 mOhm Max Nonstandard | VLP8040T-330M.pdf | |
![]() | ALE13B12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ALE13B12.pdf | |
![]() | CRCW08053K65FKTC | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K65FKTC.pdf | |
![]() | LTV-4N35S | LTV-4N35S LITEON DIP | LTV-4N35S.pdf | |
![]() | TLV272CDGKG4 | TLV272CDGKG4 TI MOSP | TLV272CDGKG4.pdf | |
![]() | RN73H2BTTD4700B25 | RN73H2BTTD4700B25 KOA SMD | RN73H2BTTD4700B25.pdf | |
![]() | 104D-RAA0-R01 | 104D-RAA0-R01 Attend SMD or Through Hole | 104D-RAA0-R01.pdf | |
![]() | XK1402JTR | XK1402JTR ORIGINAL SMD or Through Hole | XK1402JTR.pdf | |
![]() | 2M 1206 +/-1% | 2M 1206 +/-1% ORIGINAL SMD | 2M 1206 +/-1%.pdf |