TDK Corporation C3216Y5V1E475Z/0.85
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- 제조업체 부품 번호
- C3216Y5V1E475Z/0.85
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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C3216Y5V1E475Z/0.85 가격 및 조달
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8550 조각
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C3216Y5V1E475Z/0.85 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1E475Z/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-3470-2 C3216Y5V1E475ZT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216Y5V1E475Z/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216Y5V1E4, C3216Y5V1E475Z/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C3216Y5V1E475Z/0.85 의 관련 제품
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| M51V18165F-60TS | M51V18165F-60TS OKI TSOP | M51V18165F-60TS.pdf | |
| OMI-SS-205L | OMI-SS-205L ORIGINAL SMD or Through Hole | OMI-SS-205L.pdf | |
| J162+K1058 | J162+K1058 HITACHI TO3P | J162+K1058.pdf | |
| C2LE-A5R6M | C2LE-A5R6M TOKO SMD or Through Hole | C2LE-A5R6M.pdf | |
| HEF4513BP | HEF4513BP Philips SMD or Through Hole | HEF4513BP.pdf |