창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP002SA-R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP002SA-R3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP002SA-R3 | |
| 관련 링크 | SP002S, SP002SA-R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LH1546AT | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1546AT.pdf | |
![]() | RE1206DRE0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0752R3L.pdf | |
![]() | AT0402DRD0773K2L | RES SMD 73.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0773K2L.pdf | |
![]() | RT0402BRD073K61L | RES SMD 3.61KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD073K61L.pdf | |
![]() | SG8002JF25.16MPHML2 | SG8002JF25.16MPHML2 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG8002JF25.16MPHML2.pdf | |
![]() | GLUE1 | GLUE1 ASCOM QFP | GLUE1.pdf | |
![]() | TLRE156AP. | TLRE156AP. TOS SMD or Through Hole | TLRE156AP..pdf | |
![]() | TC9302AF | TC9302AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9302AF.pdf | |
![]() | BD139 16STU_NL | BD139 16STU_NL FAIRCHILD TO-126 | BD139 16STU_NL.pdf | |
![]() | MAX301ESE+ | MAX301ESE+ MAXIM SOP16 | MAX301ESE+.pdf | |
![]() | 54F646FMQB/C | 54F646FMQB/C NS CSOP | 54F646FMQB/C.pdf | |
![]() | 13200-OO | 13200-OO ORIGINAL PLCC | 13200-OO.pdf |