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TDK Corporation C3216X8R1E155K160AE

C3216X8R1E155K160AE
제조업체 부품 번호
C3216X8R1E155K160AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-C3216X8R1E155K160AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량1.5µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.075"(1.90mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 2,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3216X8R1E155K160AE
관련 링크C3216X8R1E1, C3216X8R1E155K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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120-01812-0881 JAT 3225 120-01812-0881.pdf
1051DB LUCENT QFP 1051DB.pdf
X2X4567XXX ROHM SMD or Through Hole X2X4567XXX.pdf
XCV400E-FG676 XILINX BGA XCV400E-FG676.pdf
TMS27C256-15JE TI DIP TMS27C256-15JE.pdf
113MT80K IR SMD or Through Hole 113MT80K.pdf
RP112K271B-TR-F RICHO DFN RP112K271B-TR-F.pdf
A22A1842 ST QFP-64 A22A1842.pdf
Q0170RNA==Fairchild ORIGINAL DIP-8 Q0170RNA==Fairchild.pdf
5962-867240/RA AMD DIP 5962-867240/RA.pdf
3SK177-T NEC SOT-143 3SK177-T.pdf