창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H225KT000N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3216X7R1H225KT000N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1H225KT000N | |
| 관련 링크 | C3216X7R1H2, C3216X7R1H225KT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F3571CS | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3571CS.pdf | |
![]() | IFR3300-48BCC-CD90 | IFR3300-48BCC-CD90 QUALCOMM PBGA | IFR3300-48BCC-CD90.pdf | |
![]() | TA7307 | TA7307 TOSHIBA ZIP | TA7307.pdf | |
![]() | WS79L10 | WS79L10 WS TO-92 | WS79L10.pdf | |
![]() | C2012X7R1H273KT | C2012X7R1H273KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H273KT.pdf | |
![]() | 6100355A | 6100355A BGA COMTROL | 6100355A.pdf | |
![]() | JS28F128J3C95 | JS28F128J3C95 INTEL TSOP56 | JS28F128J3C95.pdf | |
![]() | TC1185-2.85VCT713 NOPB | TC1185-2.85VCT713 NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1185-2.85VCT713 NOPB.pdf | |
![]() | 2N2684A | 2N2684A MOT CAN | 2N2684A.pdf | |
![]() | G6B-2114P-1-US24VDC | G6B-2114P-1-US24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-1-US24VDC.pdf | |
![]() | LQLB2012T4R7MT | LQLB2012T4R7MT ORIGINAL SMD or Through Hole | LQLB2012T4R7MT.pdf | |
![]() | K7N641845M-PC25 | K7N641845M-PC25 SAMSUNG QFP | K7N641845M-PC25.pdf |