창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H155M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1H155M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7696-2 C3216X7R1H155M C3216X7R1H155MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1H155M160AB | |
관련 링크 | C3216X7R1H1, C3216X7R1H155M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 50YXH1000MEFC12.5X40 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXH1000MEFC12.5X40.pdf | |
![]() | Y1629453R000B9R | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y1629453R000B9R.pdf | |
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![]() | 64069 | 64069 ROHM SMD | 64069.pdf | |
![]() | L6203+ | L6203+ ORIGINAL ZIP | L6203+.pdf | |
![]() | TLP560J(C | TLP560J(C TS DIP5 | TLP560J(C.pdf | |
![]() | gbl02-e3-51 | gbl02-e3-51 vis SMD or Through Hole | gbl02-e3-51.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-VB70T00 | K6X4008T1F-VB70T00 NS NULL | K6X4008T1F-VB70T00.pdf | |
![]() | CT0805-8N2K-N | CT0805-8N2K-N YAGEO SMD | CT0805-8N2K-N.pdf | |
![]() | LA2655 | LA2655 ORIGINAL SSOP20 | LA2655.pdf |