창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-gbl02-e3-51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | gbl02-e3-51 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | gbl02-e3-51 | |
| 관련 링크 | gbl02-, gbl02-e3-51 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7443340030 | 300nH Shielded Wirewound Inductor 20.5A 2.7 mOhm Max Nonstandard | 7443340030.pdf | |
![]() | Y00891K05000AR0L | RES 1.05K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00891K05000AR0L.pdf | |
![]() | M51835BFP | M51835BFP MITUSBISHI SOP | M51835BFP.pdf | |
![]() | STC89C51RC=W78E051 | STC89C51RC=W78E051 STC DIP PLCC QFP | STC89C51RC=W78E051.pdf | |
![]() | WM8761GED | WM8761GED ORIGINAL SOP14 | WM8761GED.pdf | |
![]() | 1808-151J | 1808-151J HEC SMD or Through Hole | 1808-151J.pdf | |
![]() | TR250 120 2 | TR250 120 2 RAYCHEM SMD or Through Hole | TR250 120 2.pdf | |
![]() | LD29793.3 | LD29793.3 ST TO92 | LD29793.3.pdf | |
![]() | ZWS75AF-12/JA | ZWS75AF-12/JA TDK SMD or Through Hole | ZWS75AF-12/JA.pdf | |
![]() | DS3691MX/NOPB | DS3691MX/NOPB ORIGINAL SMD | DS3691MX/NOPB.pdf | |
![]() | BKQ-CB0294-H01 | BKQ-CB0294-H01 MICRON SMD or Through Hole | BKQ-CB0294-H01.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-IIB0 | K9BCG08U1M-IIB0 samsung LGA(13 18) | K9BCG08U1M-IIB0.pdf |