창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E475K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X7R1E475K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14797-2 C3216X7R1E475KT0J5N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E475K085AB | |
관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E475K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0001.2521 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 63VDC | 0001.2521.pdf | |
![]() | SIT1602AIE8-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIE8-28E.pdf | |
![]() | TX2SA-L2-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-4.5V.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1045-Q1-R-NO-AP | SPARE RECEIVER | MS46SR-30-1045-Q1-R-NO-AP.pdf | |
![]() | 740750129 | 740750129 MOLEX SMD or Through Hole | 740750129.pdf | |
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![]() | THS4032CD | THS4032CD ORIGINAL SMD or Through Hole | THS4032CD.pdf | |
![]() | XTNETC4700ZDW | XTNETC4700ZDW TI BGA | XTNETC4700ZDW.pdf | |
![]() | UP9207CH-00 | UP9207CH-00 UPSEMI SOT23-5 | UP9207CH-00.pdf | |
![]() | MC912DT128AVDV | MC912DT128AVDV MOTOROLA QFP | MC912DT128AVDV.pdf |