창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK157M80H32B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 320m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 320m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK157M80H32B-F | |
| 관련 링크 | AFK157M80, AFK157M80H32B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | BZW06-15B | TVS DIODE 15.3VWM 32.5VC DO15 | BZW06-15B.pdf | |
![]() | AC1210FR-07432KL | RES SMD 432K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07432KL.pdf | |
![]() | TNPW121030K1BEEN | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121030K1BEEN.pdf | |
![]() | RG3216V-2150-P-T1 | RES SMD 215 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-2150-P-T1.pdf | |
![]() | AT-42085G | AT-42085G AVAGO SMD or Through Hole | AT-42085G.pdf | |
![]() | 100307QC (WP92237L1) | 100307QC (WP92237L1) FSC PLCC-28 | 100307QC (WP92237L1).pdf | |
![]() | EP10K10ATC100-3 | EP10K10ATC100-3 ALTERA QFP | EP10K10ATC100-3.pdf | |
![]() | ATM/060-4031 | ATM/060-4031 CTT SMA | ATM/060-4031.pdf | |
![]() | HSX840GA/14.31818M | HSX840GA/14.31818M HELE SMD | HSX840GA/14.31818M.pdf | |
![]() | MB87460 | MB87460 FUJ DIP-16 | MB87460.pdf | |
![]() | NPIXP2805AC | NPIXP2805AC intel BGA CPU | NPIXP2805AC.pdf |