창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E474M/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-4021-2 C3216X7R1E474MT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E474M/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E474M/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-ED2V820S | 82µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-ED2V820S.pdf | |
![]() | HVS1206-30GL8 | RES SMD 30G OHM 20% 1/4W 1206 | HVS1206-30GL8.pdf | |
![]() | RSF2JB4K70 | RES MO 2W 4.7K OHM 5% AXIAL | RSF2JB4K70.pdf | |
![]() | FFC0612DE-F00 | FFC0612DE-F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | FFC0612DE-F00.pdf | |
![]() | S3F8274XZZ-C0C4 | S3F8274XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3F8274XZZ-C0C4.pdf | |
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![]() | CS100O08C-C0 | CS100O08C-C0 CML PB-FREE | CS100O08C-C0.pdf | |
![]() | SG730PCN-C-16.00MHZ | SG730PCN-C-16.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG730PCN-C-16.00MHZ.pdf | |
![]() | 271-1-501 | 271-1-501 avx SMD or Through Hole | 271-1-501.pdf | |
![]() | NRSY470M50V6.3x11F | NRSY470M50V6.3x11F NIC DIP | NRSY470M50V6.3x11F.pdf | |
![]() | 104KT-1608T-3P | 104KT-1608T-3P Semitec SMD | 104KT-1608T-3P.pdf | |
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