창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSY470M50V6.3x11F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSY470M50V6.3x11F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSY470M50V6.3x11F | |
관련 링크 | NRSY470M50, NRSY470M50V6.3x11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1044MT | 1044MT PHI QFN | 1044MT.pdf | |
![]() | 09G02X472900 | 09G02X472900 CN 1813H | 09G02X472900.pdf | |
![]() | L2A0858 | L2A0858 n/a BGA | L2A0858.pdf | |
![]() | A86S | A86S ORIGINAL SOT23-5 | A86S.pdf | |
![]() | PM105-100M | PM105-100M JWMILLER SMD or Through Hole | PM105-100M.pdf | |
![]() | TAS5518PAGR | TAS5518PAGR TI SMD or Through Hole | TAS5518PAGR.pdf | |
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![]() | EF68901P | EF68901P MOTOROLA DIP48 | EF68901P.pdf | |
![]() | R2J30500LG | R2J30500LG BONOBO BGA | R2J30500LG.pdf | |
![]() | LT1121CN8/-5/3.3 | LT1121CN8/-5/3.3 LT DIP | LT1121CN8/-5/3.3.pdf | |
![]() | DM74F541SJ | DM74F541SJ NS SOP | DM74F541SJ.pdf | |
![]() | BD267L. | BD267L. NXP TO-220 | BD267L..pdf |